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均华:巨量转移设备已初具雏型,将配合客户加速开发

字体变大  字体变小 发布日期:2019-09-20  浏览次数:312
核心提示:凭借精密快速取放的优势技术,均华精密不仅在半导体先进封装有一支独秀的表现,也悄悄多方布局,年底将陆续绽放成果。图片来源:
 凭借精密快速取放的优势技术,均华精密不仅在半导体先进封装有一支独秀的表现,也悄悄多方布局,年底将陆续绽放成果。

图片来源:均豪官网

均华副总经理石敦智表示,Micro LED为次世代热门显示技术,最具实力挑战OLED,巨量转移技术及设备最具关键性,为市场关注的焦点,取决于能否达到微米等级的制程精度要求。规格较低的Mini LED为过渡产品,吸引众多业者投入。市场一度传言,将在去年第3季量产,但进展比预期慢,成本居高不下、良率与市场接受度为进度落后的主因,但已逐步发展相关对策。

均华的设备开发能力受到市场肯定,Mini LED及Micro LED晶粒、模组及面板厂不断接洽设备开发,石敦智表示,巨量转移设备已初具雏型,将配合客户加速发展。设备若如预期上市,将是Micro LED发展的重要转折点,也成为迈向量产的关键力量。

錼创、东电化等开发Micro LED巨量转移设备传言已久,均华低调研发,以半导体精密取放与AOI检测设备的1um技术力,研发Micro LED巨量转移设备较对手更具优势。

 

 
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